CHIP 1608 系列提供 0.4 至 0.8mm 厚度封裝選擇，涵蓋 1.6×0.8×0.4mm、1.6×0.8×0.68mm 與 1.6×0.8×0.8mm 尺寸規格。具備尺寸小巧、穩定性高等特性，廣泛應用於手機、穿戴設備、家電控制面板等空間受限的背光與指示需求。
